ответ: применяемая технология изготовления;
используемый ЦП разъём или сокет;
частота работы ЦП;
наличие дополнительных ядер (как основных, так и графических);
объём быстродействующей памяти на кристалле (кэша);
наличие дополнительных функций.
Объяснение:
