Микроминиатюризация
Так, например, плотность упаковки электронной аппаратуры на основе электронных ламп достигает 0,3 эл/см3, на основе модульных конструкций и дискретных полупроводниковых элементов — 2,5 эл/см3, а на основе микромодулей — свыше 10 эл/см3.
